半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
大型项目背景图
某工程坐落于长三边形城市某的国家级实验室半导文化产业园里,单位首要生产制造85厘米和125厘米晶圆,曰产量升级成2万片。随之生产专业能力升级成,原始的废水正确处理正确处理系统软件已尚未做到低能耗要,急需用钱升级成更新改造。工程总注资约1五百万元,开发正确处理专业能力为300吨/日,于202半年建起试运。
废渣材料及原因
该企业主晶圆小学划片道工序发生的焦化废水核心是指下面组成:
割切时中用到的碾磨液留物,基本组分为二钝化硅小粒、外观活力剂和设计填加剂
晶圆表面能洗掉引发的含氟焦化废水,氟阴离子氨水浓度在80-120mg/L
一点高价属铝离子如铜、镍等,种类于切割工作APP轮胎磨损
有机质溶液存留,涵盖异丙醇、甲苯等
pH值下降很大的,往往在4-10彼此
清理技艺工作流程
重视焦化废水特征,开发选取"化学预外理+什么是生化外理+角度外理"的组合起来施工工艺:
调低池
:营养均衡环境质量容量,安装pH在线视频评估和电脑自动加量模式
混疑水解
:污泥脱水PAC和PAM,消除悬停物和溶液物料
气浮单元测试
:选取溶气气浮鑫霖环保进十步清掉猫瘟颗料和部件生产物
生物化学治理
:选取MBR膜怪物化学植物细胞培养,工业废水氨水浓度达到在8000-10000mg/L
层次治疗
:活力炭降解+反构建艺,确认溢水考核标准
飞灰加工处理
:板框设备出现脱水,污泥干化含水量率降到60%一下
净化处理效果好
装置不稳正常运作后,溢水水的质量是完全到《电子设备产业水污染源物的尾气排放标淮》(GB39731-2020)特点的尾气排放标准值规范要求:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
悬浮按钮物<10mg/L
高价属相关的指标均如果低于最大限度
品牌每次可减低环境破坏物排放口量约COD 32吨、氟化物8.5吨,造纸废水处理水率提高75%及以上,为各个企业合理安排煤气费花费约115万元/年。