新项目环境 苏州某半导体芯片厂生产的时候中同样生产高硅电镀污生产废水 （SiO₂ 500-800mg/L）和含氟电镀污生产废水 （F⁻ 200-300mg/L）。有两种电镀污生产废水 交织易于组成氟硅酸电解质溶液，传统的化学沉淀出的法无发稳固未达标。大型项目的要求同样取除硅和氟（尾气排放标标：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 生产废水组成及种类 常见物质 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 来原 ：晶圆刻蚀焦化废水处理工艺、CMP研磨机焦化废水处理工艺、设施情况呢水 治疗艺工作流程 协同工作沉积周期 ： 二级体现池 ： 一级添加Ca(OH)₂转为CaF₂和CaSiO₃乳浊液； 最后级加药PAC（整合氯化铝）强化木纹地板水解酸化池。 固液区分的阶段 ： 反渗透装置系统的 ：使用0.02μm管径膜配件挪作他用悬浊液硅和微细沉垫物。 程度脱氟价段 ： 几丁质酶防氧化铁粘附塔 ：残留物氟阴离子离心分离删去。 进而视觉效果 有水出SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远远高于国规范标准。 超滤膜系统软件通量比较稳定在15LMH，电化学的清洗周期怎么算延长了至60天。 生活污水经压滤后含水量率＜65%，可按一半固体废弃物治理。