某半导体技术制做厂家因晶圆洗多种工序引发含氨废水工作工艺，容量200吨/天。废水工作工艺中除氟化物外还有效氟化物和进样器血本属，工作的难度大。本县进行排放规定需求氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废液部分及主要来源 晶圆冲洗化工废水（首要来原）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺生产废水：含进样器铜、镍等高价属，pH值下降大 CMP研磨设备废水处理工艺：含硅颗粒物及氯离子 除理艺方案 采用了"检查是否沉积+膜分离出来+折点氯化"团体方法： 预外理 ：添加CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 反渗透膜体系 ：的还原0.01μm上面的颗料物 反渗透设备工作会更精浓 ：将氯离子浓缩提炼至1000mg/L上面的 折点氯化 ：精确度控住氯加药量，将挥发酚转换为惰性气体 铝离子交換 ：保驾护航血本属不合格 终究成果 高锰酸盐指数稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含铁远低于加测限 水造纸废水处理率达75% 淤泥呈现量降低40%