半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
内容蓝本
该半导体设备企业坐落于长江三角形东南部,基本工作8寸大和12寸大晶圆,日污染物废水流量约2000吨。是由于工作工艺设计繁多,废清水中具有几种难生物降解有机物和巨资属化合物,传统与现代工作方式难于够满足空前严格执行的污染物标准规范。
污水成分表及因素
工业废污水重点从何而来于三个的环节:晶圆打磨工业废污水包含的不少硅粉和打磨液残留物;可挥发化学机诫打蜡 工业废污水食含悬浊液硅和机磨颗料;刻蚀洗工业废污水包含的氟化物、铜铁离子等高价属;光刻的工艺工业废污水则包含的光阻剂等可挥发污染破坏物。土质性能是COD高(800-1500mg/L)、氟化物浓硫酸浓度高(200-400mg/L)、透明桌面物多且包含的微量分析高价属。
加工处理加工过程流程步骤
利用"物理预正确外理+生物化学正确外理+深度1正确外理"的搭配的工艺:
调控池均等化水源蓄水量
混疑积累去掉浮悬物和电解质溶液物料
电化学奠定自己法针对性净化处理氟化物,加药钙盐转变成氟化钙奠定自己
蛋白质水解碱化池提供工业废水可什么是生化性
碰触氧化的池挥发生产环境破坏物
渗透性炭溶解塔做淬硬层正确处理
膜分離机系统确定喷水环境质量稳定性
针对性含铜污水专门设制铁离子互换系统性,利用有意义的黑色金属铜。
最中效率
大型项目建设完工后运营稳定可靠,有水出COD<50mg/L,氟化物盐溶液浓度<5mg/L,铜阴离子盐溶液浓度<0.3mg/L,数据来指数公式均相对比较一个国家《电子器件工业化水感染物排出要求》(GB 39731-2020)。去年可少COD排出约300吨,氟化物排出约50吨,收购铜废金属约2吨,保持了生态资金发展与资金资金发展的互利互惠。